日美设次世代芯片研发小组 重建已中断供应链

日美双方日前透过网上会议举行首脑会谈,敲定了加强经济安全合作的政策,其中亦会设立工作小组,研发次世代半导体芯片。

日本首相岸田文雄和美国总统拜登召开网上首脑会谈。 岸田文雄在会议后的举行的联合新闻发布会表示,双方就经济安全合作达成协议,包括共同开发尖端半导体,期望通过合作实现可持续和包容的经济社会。

而在会议后发表共同声明指,日美将加强合作,建造半导体等强大的供应链,并且将设立工作小组、研发次世代半导体。 另外,双方在声明中重申指出会保护和促进技术方面的合作,包括通过使用出口管制、支持各自的竞争优势和确保供应链弹性。

有日媒报道,日美计划设立的工作小组将进行2nm以下的先进半导体研发,以重建因新冠状病毒疫情扩散而中断的供应链,以及遏止正加强霸权主义的中国。

岸田亦在新闻发布会上表示,双方确认将进一步磋商,并于7月举行日美经济政策协商委员会部长级会议,以加强日美在经济方面的同盟。

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