台积电3nm芯片即将量产

台积电目前可说是世界领先的芯片代工厂，其3nm生产技术更是很多电子产品未来赖以驱动的技术。 最近他们公布指，3nm芯片量产将如期在今年下半年开始。

据台积电的公告指，他们将会在今年下半年开始生产 3nm 芯片，其中高效能运算和手机应用的需求为主要订单来源。 他们首批3nm晶圆每月产量大概在30，000到35，000个之间，之后会陆续增加。

3nm 产品之中，Apple 的 M3 和 A17 芯片预计会在 2023 年推出，现在台积电可以如期开始量产，也意味着 Apple 的新款 Mac 电脑和 iPhone 在芯片方面的零件供应应该没问题，不过目前其他零件的供应以及生产厂房的运作仍然受到疫情影响，可能会继续成为产能的瓶颈。