国产光刻机精度低,把芯片做大能不能获得同样性能

从理论上来说,把CPU尺寸做大一些,确实可以提高CPU的运行速度,但除了运行速度之外,你还要考虑体积、能耗等问题。

CPU尺寸做大可以获得同样的性能,但是昂贵的原材料消耗会大幅增加,CPU的耗电会大幅增加,体积会大幅增加,应用范围会大幅缩小,这是我们不愿意见到的。我国的卫星,军用CPU,基本上是用28nm以上的制程,成本虽然高一些,可以不用受到外国制裁。

为什么现在芯片越做越小?其实原因很简单,因为芯片越来越小,在确保运行效率的前提下还可以降低芯片的能耗,同时让体积变得更小,更容易携带。

所以我们看到目前最顶尖的芯片基本上都是用在手机上,其他领域大多都用不到这些顶尖的芯片,因为手机是目前大家最常用的一个工具,如何提高手机的续航时间,减轻手机的尺寸这是各大手机厂家首先要考虑的问题。

因此在每一次新的手机芯片出来之后,各大手机厂家都纷纷在自己的旗舰机上装上这些最先进的芯片,只有这样做才能保持手机厂家的市场竞争力。

但是目前我国没法生产自己高端芯片,7纳米以上的芯片都要委托给其他厂家生产,一旦这些芯片被某一些国家限制之后,我国很多企业的芯片就会陷入很多被动的局面。

为此很多人有可能脑洞大开,既然我们没法生产出高端的芯片,那能不能通过把CPU尺寸做大一些,以达到提高芯片性能目的呢?

这种做法纯粹是自欺欺人,从理论上来说,提高CPU的尺寸确实可以提高芯片运行速度,但对应的能耗也会大大增加,尺寸也会大大增加,这样的芯片推向市场,根本就没有任何市场竞争力。

低端芯片可以,但电脑,手机不可以。

光刻机精度高,线路可以做得精细,同一蕊片上可以刻更多的管子,做更复杂的电路,可以降低硅片使用成本,蕊片体积小,耗电省,容量大。但也有弊端,就是,对硅基片质量要求更高,结品度,抛光度,杂质率都有更高的要求。再有,由于电路精细,且管子数量多,制做过程中出错率高,导致废品,次品率高。既使是确定合格的产品,其中也会有大量坏管。所以适用于对精度要求不高的手机,民用电脑。还有,就是由于管子和线路都很细小,抗高压,过流,及外磁信号干扰能力下降,机体使用寿命会缩短。当然,手机和民用电脑更新换代的速度很快,手机等使用寿命也不用太长,运算能力强,省电,待机时间长的高精度蕊片手机,电脑还是更受市场欢迎的。

就比如当初电脑刚推出来的时候,一个电脑像一个房子那么大,而现在笔记本电脑只有一本书那么大,假如我们没有掌握笔记本电脑的一些核心技术,然后通过扩大电脑的尺寸来达到提高运行性能的目的,结果造出一个箱子那么大的电脑,光每年的电量耗费就有可能比电脑本身的价格还要昂贵,这样的电脑造出来估计连自己用都会恼火,更不要说卖向市场了。

对于手机来说也是一样的道理,现在市场上大家使用的基本上都是智能手机,这时候如果你推推出一个砖头机,你觉得会有人买吗?这完全是逆历史潮流而行。

手机现在是向着越来越薄,续航能力越来越长趋势发展的,而要让手机实现这些目的,就必须不断的提升芯片的性能,只有不断提高芯片的制程才有可能让芯片的运行效率更高,能耗更小,尺寸更小,这样才能不断提升手机的市场竞争力。

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