传Apple A16芯片沿用5nm制程，M2芯片将直接跳到3nm制程

知名爆料者 @ShrimpApplePro 于 Twitter 上表示，Apple 有计划推出 A16、M2 及终极版本的 M1 芯片，但尚未能确定芯片的最终名称。 他又称A16芯片会如A14、A15及M1芯片般，沿用台积电的5纳米制程，并使用更先进的N5P制程，有效提升CPU、GPU及存储器的表现。

ShrimpApplePro 又指 A16 芯片会如早前苹果分析师郭明錤所言，将搭配 LPDDR 5 的内存规格。 与使用A15芯片、LPDDR 4X的iPhone 13及iPhone 13相比，LPDDR 5的运行速度提升了1.5倍，耗电率亦下降30%。

另外，有传Apple下一代的M2芯片将跳过4纳米，直接使用台积电的3纳米工制程，为Apple首款采用ARMv9架构的处理器芯片。

而最后一颗M1系列的芯片被指会用于新一代的Mac pro中，终极版的M1使用低功耗Blizzard核心、高效能Avalanche核心的A15仿生芯片，有别于M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra的低功耗Icestorm核心、高效能Firestorm核心的A14仿生晶，具备20核CPU及64核GPU，较M1 Ultra更强大。