国产光刻机精度低，把芯片做大能不能获得同样性能

从理论上来说，把CPU尺寸做大一些，确实可以提高CPU的运行速度，但除了运行速度之外，你还要考虑体积、能耗等问题。

CPU尺寸做大可以获得同样的性能，但是昂贵的原材料消耗会大幅增加，CPU的耗电会大幅增加，体积会大幅增加，应用范围会大幅缩小，这是我们不愿意见到的。我国的卫星，军用CPU，基本上是用28nm以上的制程，成本虽然高一些，可以不用受到外国制裁。

为什么现在芯片越做越小？其实原因很简单，因为芯片越来越小，在确保运行效率的前提下还可以降低芯片的能耗，同时让体积变得更小，更容易携带。

所以我们看到目前最一线的芯片基本上都是用在手机上，其他领域大多都用不到这些一线的芯片，因为手机是目前大家最常用的一个工具，如何提高手机的续航时间，减轻手机的尺寸这是各大手机厂家首先要考虑的问题。

因此在每一次新的手机芯片出来之后，各大手机厂家都纷纷在自己的旗舰机上装上这些最先进的芯片，只有这样做才能保持手机厂家的市场竞争力。

但是目前我国没法生产自己高端芯片，7纳米以上的芯片都要委托给其他厂家生产，一旦这些芯片被某一些国家限制之后，我国很多企业的芯片就会陷入很多被动的局面。

为此很多人有可能脑洞大开，既然我们没法生产出高端的芯片，那能不能通过把CPU尺寸做大一些，以达到提高芯片性能目的呢？

这种做法纯粹是自欺欺人，从理论上来说，提高CPU的尺寸确实可以提高芯片运行速度，但对应的能耗也会大大增加，尺寸也会大大增加，这样的芯片推向市场，根本就没有任何市场竞争力。

低端芯片可以，但电脑，手机不可以。

光刻机精度高，线路可以做得精细，同一蕊片上可以刻更多的管子，做更复杂的电路，可以降低硅片使用成本，蕊片体积小，耗电省，容量大。但也有弊端，就是，对硅基片质量要求更高，结品度，抛光度，杂质率都有更高的要求。再有，由于电路精细，且管子数量多，制做过程中出错率高，导致废品，次品率高。既使是确定合格的产品，其中也会有大量坏管。所以适用于对精度要求不高的手机，民用电脑。还有，就是由于管子和线路都很细小，抗高压，过流，及外磁信号干扰能力下降，机体使用寿命会缩短。当然，手机和民用电脑更新换代的速度很快，手机等使用寿命也不用太长，运算能力强，省电，待机时间长的高精度蕊片手机，电脑还是更受市场欢迎的。

就比如当初电脑刚推出来的时候，一个电脑像一个房子那么大，而现在笔记本电脑只有一本书那么大，假如我们没有掌握笔记本电脑的一些核心技术，然后通过扩大电脑的尺寸来达到提高运行性能的目的，结果造出一个箱子那么大的电脑，光每年的电量耗费就有可能比电脑本身的价格还要昂贵，这样的电脑造出来估计连自己用都会恼火，更不要说卖向市场了。

对于手机来说也是一样的道理，现在市场上大家使用的基本上都是智能手机，这时候如果你推推出一个砖头机，你觉得会有人买吗？这完全是逆历史潮流而行。

手机现在是向着越来越薄，续航能力越来越长趋势发展的，而要让手机实现这些目的，就必须不断的提升芯片的性能，只有不断提高芯片的制程才有可能让芯片的运行效率更高，能耗更小，尺寸更小，这样才能不断提升手机的市场竞争力。